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型号:K4S561632J-UC75 |
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描述:K4S561632J-UC75 厂家:SAMSUNG 封装:TSOP
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型号:K6R4008V1C-TI10 |
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描述:K6R4008V1C-TI10 厂家: SAMSUNG 封装: TSOP
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型号:MBRP30045CT |
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描述:MBRP30045CT 封装:模块 厂家:MOTOROLA
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型号:PM200CVA060 |
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描述:PM200CVA060 封装:模块 厂家:MITSUBISHI
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型号:CM600HA-24H |
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描述:CM600HA-24H 封装:模块 厂家:MITSUBISHI
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型号:PP20012HS |
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描述:PP20012HS 封装:模块 厂家:ABB
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型号:PKC2132PI |
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描述:PKC2132PI 封装:模块 厂家:ERICSSON
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型号:QM100DY-H |
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描述:QM100DY-H 封装:模块 厂家:MITSUBISHI
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型号:MC33219AP |
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描述:MC33219AP 封装:DIP 厂家:MOTOROLA
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型号:CXD1178Q |
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描述:CXD1178Q 封装:QFP 厂家:SONY
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